 |
(SeaPRwire) – Dari Munich, 14 November 2023 –, pemimpin industri dalam pasar solusi manajemen panas untuk pembuatan semikonduktor, memperkenalkan solusi terbarunya. Teknologi ini memungkinkan kontrol suhu yang akurat dan kuat terhadap DUT saat melakukan pengujian CPU tingkat atas, GPU, dan perangkat DRAM berparalelisme tinggi dalam kisaran suhu antara -60°C dan +200°C.
”High Power Dissipation” adalah sistem chuck panas terbaru dari ERS electronic, cocok untuk pengujian wafer prosesor kompleks dan perangkat DRAM dan NAND.
Selama pengujian suhu wafer prosesor terbenam kompleks, seperti CPU dan GPU untuk pembelajaran mesin, kecerdasan buatan atau pusat data, dan pengujian paralelisme tinggi, seperti DRAM dan NAND, jumlah daya yang besar perlu disalurkan untuk menghindari kepanasan. Sistem “High Power Dissipation” baru ERS dapat menyalurkan daya hingga 2,5kW pada -40°C pada chuck 300 mm, sehingga memungkinkan pengujian die tunggal serta uji coba dengan kontak wafer penuh. Sebagai opsi tambahan, sistem ini hadir dengan kesesuaian suhu terbaik industri yaitu ±0,2°C pada -40°C, bahkan menurun hingga ±0,1°C antara -20°C dan +85°C, sehingga sangat cocok untuk pengujian sensor.
Chuck panas terdiri dari beberapa bagian yang dapat dikendalikan secara terpisah berkat perangkat lunak PowerSense paten ERS. Ketika daya diterapkan pada wafer, sistem segera mendeteksi peningkatan panas dan dengan cepat bereaksi dengan mendinginkan area yang terkena.
Untuk mencapai saluran panas yang sangat cepat ditambah dengan kesesuaian suhu tinggi, sistem chuck panas ERS yang baru dilengkapi dengan chiller yang didinginkan dengan cairan bukan udara.
“Untuk sistem “High Power Dissipation”, kami sengaja memilih cairan rekayasa, karena memungkinkan kami memenuhi persyaratan saluran daya aplikasi yang ditargetkan. Untuk semua operasi pengujian wafer utama lainnya, kami terus menyukai udara sebagai pendingin,” kata Klemens Reitinger, CTO ERS electronic. “Yang membedakan solusi kami tidak hanya kinerja saluran daya yang luar biasa pada suhu dingin, tetapi juga dapat digabungkan dengan kesesuaian suhu yang tidak tertandingi ±0,1°C. Kami bekerja pada fitur tambahan untuk sistem ini, yang akan meningkatkan kinerja saluran daya dan pemantauan bagian lebih jauh, sehingga memungkinkan kontrol dinamis penuh.”
“Sistem chuck panas ‘High Power Dissipation’ ERS memecahkan masalah signifikan yang terjadi selama pengujian prosesor tingkat atas dan perangkat DRAM & NAND,” kata Liang Wang, Wakil Presiden Shanghai Jinni. “Dengan permintaan terhadap IC ini terus bertumbuh, kami memperkirakan minat kuat terhadap sistem ini dari pelanggan Tiongkok kami, yang mana mengapa kami sudah memasangnya di lab bersama kami dengan ERS di Shanghai untuk evaluasi pelanggan dan demonstrasi.”
Sistem Chuck Panas High Power Dissipation sudah bisa dipesan sekarang.
Tentang ERS:
ERS electronic GmbH telah menyediakan solusi uji panas inovatif untuk industri semikonduktor selama lebih dari 50 tahun. Perusahaan telah memperoleh reputasi luar biasa dengan sistem chuck panas berbasis udara cepat dan akurat untuk probing wafer dan alat pengaturan pelepasan panas dan kerutannya untuk FOWLP/PLP.
Artikel ini disediakan oleh penyedia konten pihak ketiga. SeaPRwire (https://www.seaprwire.com/) tidak memberikan jaminan atau pernyataan sehubungan dengan hal tersebut.
Sektor: Top Story, Daily News
SeaPRwire menyediakan layanan distribusi siaran pers kepada klien global dalam berbagai bahasa(Hong Kong: AsiaExcite, TIHongKong; Singapore: SingdaoTimes, SingaporeEra, AsiaEase; Thailand: THNewson, THNewswire; Indonesia: IDNewsZone, LiveBerita; Philippines: PHTune, PHHit, PHBizNews; Malaysia: DataDurian, PressMalaysia; Vietnam: VNWindow, PressVN; Arab: DubaiLite, HunaTimes; Taiwan: EAStory, TaiwanPR; Germany: NachMedia, dePresseNow)